种类
陶瓷有机粘合剂首要包括：环氧体系陶瓷粘合剂，有机硅体系粘合剂，丙烯酸体系粘合剂。
陶瓷无机粘合剂首要包括：硅酸盐类粘接剂、磷酸盐类粘接剂、铝酸盐等。
陶瓷金粉粉末粘合剂首要包括：纯铝粉等。
区别
有机硅类陶瓷粘合剂与陶瓷无机粘合剂的首要功用区别是耐温功用，有机粘合剂的最高耐温通常都在100-250度之间，最高通常不逾越400度;
陶瓷无机粘合剂的耐温规划通常在600-1750摄氏度之间;
陶瓷有机粘合剂中可以有软弹性的，也可以有硬质刚性的，而陶瓷无机粘合剂通常都为刚硬硬质的;
多见的陶瓷金属粉末粘合剂首要包括一些低熔点的金属粉末，其耐温功用取决于金属粉末的熔点。