随着温湿度的降低,与固化慢相伴而来的,还有结构密封胶与基材的粘结问题。硅酮结构结构密封胶产品使用的环境一般要求为:温度10℃~40℃,相对湿度40%~80%的清洁环境。超出上述最低温度要求,粘接速度减慢,与基材完全粘接的时间延长。同时,温度过低时,胶与基材表面润湿性降低,而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜,影响结构结构密封胶与基材的粘结性。
解决的方法:温度低于结构结构密封胶最低施工温度10℃时,对结构结构密封胶粘接基材在实际低温施工环境下要做粘接性测试,确认粘结良好后再施工。工厂打注结构结构密封胶,还可以通过提高结构密封胶使用环境的温湿度来加快结构密封胶的